Stacking apparatus and stacking method

WO2017217431 Art A1 21. Dezember 2017

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017217431
Aktenzeichen: EP17813326
Anmeldetag: 13. Juni 2017
Veröffentlichung: 21. Dezember 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

3.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von