Sleeve For Forming Partitioned Through-Hole in Building
WO2017217472
Art A1
21. Dezember 2017
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017217472
- Aktenzeichen
- EP17813367
- Anmeldetag
- 14. Juni 2017
- Veröffentlichung
- 21. Dezember 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F16L5/04E04B1/94
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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