Film forming device

WO2017217555 Art A1 21. Dezember 2017

Anmelder: Topcon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017217555
Aktenzeichen: EP17813448
Anmeldetag: 19. Juni 2017
Veröffentlichung: 21. Dezember 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/04G02B5/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Topcon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Topcon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Topcon entwickelt Präzisionsmessgeräte, GPS- und Vermessungstechnik sowie optische Instrumente für Bauwesen, Landwirtschaft und Augenheilkunde.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik

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