Epoxy resin composition for sealing semiconductor device, and semiconductor device sealed using same

WO2017217638 Art A1 21. Dezember 2017

Anmelder: Samsung SDI Co., Ltd 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017217638
Aktenzeichen: EP17813463
Anmeldetag: 15. Februar 2017
Veröffentlichung: 21. Dezember 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/02C08J3/12C08J3/20H01L33/56

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Samsung SDI Co., Ltd
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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