System and method of delivering slurry for chemical mechanical polishing
WO2017218921
Art A1
21. Dezember 2017
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017218921
- Aktenzeichen
- EP17814190
- Anmeldetag
- 16. Juni 2017
- Veröffentlichung
- 21. Dezember 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B57/02B24B37/015B24B37/10H01L21/304B24B49/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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