Curable liquid epoxy resin compositions useful as underfill material for semiconductor devices

WO2017220137 Art A1 28. Dezember 2017

Anmelder: Evonik Degussa GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017220137
Aktenzeichen: EP16731587
Anmeldetag: 22. Juni 2016
Veröffentlichung: 28. Dezember 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C09D163/00C09D163/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Evonik Degussa GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Evonik

Deutscher Spezialchemiekonzern mit Sitz in Essen. Entwickelt und produziert Chemikalien, Additive und Materialien für Industrie, Gesundheit, Ernährung und Konsumgüter.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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