Monolithic 3d integrated circuits with inter-tier vias

WO2017220968 Art A1 28. Dezember 2017

Anmelder: Arm Ltd 🇬🇧

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017220968
Aktenzeichen: EP17731250
Anmeldetag: 9. Juni 2017
Veröffentlichung: 28. Dezember 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L23/528H01L27/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Arm Ltd
Land: 🇬🇧 Großbritannien

🇬🇧 Arm

Britisches Unternehmen mit Sitz in Cambridge, das Prozessorarchitekturen und Halbleiter-IP entwickelt und lizenziert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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