Substrate treatment method and substrate treatment apparatus

WO2017221639 Art A1 28. Dezember 2017

Anmelder: SCREEN Holdings Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017221639
Aktenzeichen: EP17815108
Anmeldetag: 29. Mai 2017
Veröffentlichung: 28. Dezember 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027B05D1/40B05D3/04B05D3/10B05D3/12H01L21/304H01L21/306B05C11/08B05C11/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN Holdings Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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