Film formation method

WO2017221650 Art A1 28. Dezember 2017

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017221650
Aktenzeichen: EP17815119
Anmeldetag: 31. Mai 2017
Veröffentlichung: 28. Dezember 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/08C23C14/34H01L21/316

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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