Honeycomb structure packing material and method for manufacturing honeycomb structure packing material

WO2017221928 Art A1 28. Dezember 2017

Anmelder: Ibiden Mexico, S.A. DE C.V., Ibiden Co., Ltd. 🇲🇽

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017221928
Aktenzeichen: EP17815396
Anmeldetag: 20. Juni 2017
Veröffentlichung: 28. Dezember 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B65D85/30B65D81/05

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Ibiden Mexico, S.A. DE C.V.
Ibiden Co., Ltd.
Land: 🇲🇽 Mexiko

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik

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