Connection structure, metal atom-containing particles and bonding composition

WO2017222010 Art A1 28. Dezember 2017

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017222010
Aktenzeichen: EP17815476
Anmeldetag: 22. Juni 2017
Veröffentlichung: 28. Dezember 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01R4/04H01B1/00H01B1/22H01B5/00H01B5/16H01L21/52H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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