Fullerene derivative and semiconductor material containing same, and semiconductor thin film containing said semiconductor material

WO2017222053 Art A1 28. Dezember 2017

Anmelder: Daikin Industries, Ltd., Osaka University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017222053
Aktenzeichen: EP17815518
Anmeldetag: 23. Juni 2017
Veröffentlichung: 28. Dezember 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C07D209/58H01L29/786H01L51/05H01L51/30H01L51/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Daikin Industries, Ltd.
Osaka University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Daikin Industries

Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.

8.021 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

2.434 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Organische Chemie

Vertreten von