Epoxy resin composition for sealing solid state semiconductor device, encapsulating material comprising same, and semiconductor package

WO2017222151 Art A1 28. Dezember 2017

Anmelder: Samsung SDI Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017222151
Aktenzeichen: EP17815565
Anmeldetag: 28. März 2017
Veröffentlichung: 28. Dezember 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/28C08L63/00C08J5/18H01L23/29

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Samsung SDI Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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