Semiconductor package and method of forming the same
WO2017222471
Art A1
28. Dezember 2017
Anmelder: Agency for Science, Technology and Research 🇸🇬
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017222471
- Aktenzeichen
- EP17815823
- Anmeldetag
- 8. Juni 2017
- Veröffentlichung
- 28. Dezember 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/66H01L23/52H01Q23/00H01L23/31H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Agency for Science, Technology and Research
- Land
- 🇸🇬 Singapur
🇸🇬
Agency for Science, Technology and Research
Staatliche Forschungsorganisation Singapurs (bekannt als A*STAR), zuständig für angewandte Forschung in Biomedizin, Physik und Ingenieurwissenschaften. Fördert Technologietransfer zwischen Wissenschaft und Industrie.
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