Method of manufacturing a multilayer film structure and multilayer film structure

WO2017222495 Art A1 28. Dezember 2017

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017222495
Aktenzeichen: EP16757376
Anmeldetag: 22. Juni 2016
Veröffentlichung: 28. Dezember 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B32B17/00E06B9/00G02B5/28C23C14/56B29D11/00G02B5/00C23C16/54F24J2/40B32B7/12H01L31/00H01G9/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Hochbau & Gebäudetechnik Kunststoff- & Polymertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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