Slurry distribution device for chemical mechanical polishing

WO2017222999 Art A1 28. Dezember 2017

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017222999
Aktenzeichen: EP17816010
Anmeldetag: 19. Juni 2017
Veröffentlichung: 28. Dezember 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B24B57/02B24B37/04B24B37/20B24B37/32H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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