High friction material based on embedded spikes
WO2017223545
Art A1
28. Dezember 2017
Anmelder: The Board of Trustees of the Leland Stanford Junior University 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017223545
- Aktenzeichen
- EP17816363
- Anmeldetag
- 24. Juni 2017
- Veröffentlichung
- 28. Dezember 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B60C11/14A43B13/26B60C11/16B60C11/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- The Board of Trustees of the Leland Stanford Junior University
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
The Board of Trustees of the Leland Stanford Junior University
Rechtsträger der US-amerikanischen Stanford University in Kalifornien, der als Anmelder der zahlreichen Patente aus der Universitätsforschung fungiert. Schwerpunkte liegen unter anderem in Biotechnologie, Informatik und Materialwissenschaften.
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