Method of forming through hole in metal member, electronic apparatus housing, and electronic apparatus

WO2018001071 Art A1 4. Januar 2018

Anmelder: Guangdong OPPO Mobile Telecommunications Corp., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018001071
Aktenzeichen: EP17819068
Anmeldetag: 9. Juni 2017
Veröffentlichung: 4. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B23P15/00B21C23/04H04M1/02H05K5/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Guangdong OPPO Mobile Telecommunications Corp., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Oppo

Chinesischer Hersteller von Smartphones und Unterhaltungselektronik, entwickelt Mobilgeräte, Kamerasysteme und mobile Softwaretechnologien für den globalen Konsumentenmarkt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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