Lasermikrodissektionsverfahren und Lasermikrodissektionssysteme

WO2018002011 Art A1 4. Januar 2018

Anmelder: Leica Microsystems CMS GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018002011
Aktenzeichen: EP17734287
Anmeldetag: 27. Juni 2017
Veröffentlichung: 4. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G01N1/28G01N21/31G01N21/59G02B21/32G01N21/90G01V8/00G01V8/10G01N35/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Leica Microsystems CMS GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Leica Microsystems

Deutsches Unternehmen für optische und digitale Mikroskopie, entwickelt Mikroskope und Bildgebungssysteme für Forschung, Industrie und medizinische Diagnostik.

770 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von