Method for forming pattern, process for producing electronic device, actinic-ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, and resist film
WO2018003271
Art A1
4. Januar 2018
Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018003271
- Aktenzeichen
- EP17819638
- Anmeldetag
- 27. April 2017
- Veröffentlichung
- 4. Januar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004G03F7/039G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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