Resin composition, resin sheet, multilayer printed circuit board, and semiconductor device
WO2018003313
Art A1
4. Januar 2018
Anmelder: Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018003313
- Aktenzeichen
- EP17819680
- Anmeldetag
- 12. Mai 2017
- Veröffentlichung
- 4. Januar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/20H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
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