Support for manufacturing semiconductor packages, use of support for manufacturing semiconductor packages, and method for manufacturing semiconductor packages

WO2018003565 Art A1 4. Januar 2018

Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018003565
Aktenzeichen: EP17819924
Anmeldetag: 19. Juni 2017
Veröffentlichung: 4. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Zeon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Zeon

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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