Heat-curable resin composition, resin film with carrier, printed wiring board, and semiconductor device

WO2018003590 Art A1 4. Januar 2018

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co.Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018003590
Aktenzeichen: EP17819949
Anmeldetag: 20. Juni 2017
Veröffentlichung: 4. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03B32B27/20B32B27/38C08K3/36C08L63/00C08L71/00C08L101/00C08J3/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Co.Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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