Coating pattern formation method, coating pattern formation device, and substrate with coating pattern

WO2018003656 Art A1 4. Januar 2018

Anmelder: Toray Engineering Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018003656
Aktenzeichen: EP17820013
Anmeldetag: 22. Juni 2017
Veröffentlichung: 4. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B05D3/06B05C9/10B05D3/02B32B7/04B05C5/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toray Engineering Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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