Substrate cleaning device and substrate cleaning method
WO2018003718
Art A1
4. Januar 2018
Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018003718
- Aktenzeichen
- EP17820075
- Anmeldetag
- 26. Juni 2017
- Veröffentlichung
- 4. Januar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ebara Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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