Negative photosensitive resin composition, cured film, method for producing cured film, semiconductor device, method for producing laminate, method for producing semiconductor device, and polyimide precursor

WO2018003726 Art A1 4. Januar 2018

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018003726
Aktenzeichen: EP17820082
Anmeldetag: 26. Juni 2017
Veröffentlichung: 4. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027C08F2/48C08G73/10G03F7/031G03F7/20G03F7/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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