Flux composition, solder paste composition, and electronic circuit board
WO2018003760
Art A1
4. Januar 2018
Anmelder: Tamura Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018003760
- Aktenzeichen
- EP17820114
- Anmeldetag
- 26. Juni 2017
- Veröffentlichung
- 4. Januar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K35/363B23K35/26C22C13/00C22C13/02C22C12/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tamura Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tamura
Tamura (Tamura Corporation) ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Transformatoren und Lotmaterialien mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Metallurgie und Schaltungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Lötlegierungen und Leistungshalbleitermodule.
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