Substrate holder, carrier system for carrying substrate in electronic device manufacturing apparatus, and electronic device manufacturing apparatus

WO2018003826 Art A1 4. Januar 2018

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018003826
Aktenzeichen: EP17820180
Anmeldetag: 28. Juni 2017
Veröffentlichung: 4. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C25D17/08C25D7/12C25D17/06H01L21/673H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

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