Cmp slurry composition for metal film, and polishing method

WO2018004142 Art A1 4. Januar 2018

Anmelder: Samsung SDI Co., Ltd 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018004142
Aktenzeichen: EP17820419
Anmeldetag: 8. Juni 2017
Veröffentlichung: 4. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C09G1/02C09K3/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Samsung SDI Co., Ltd
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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