Bridge die Design For High Bandwidth Memory Interface

WO2018004620 Art A1 4. Januar 2018

Anmelder: INTEL Corporation, Aygun, Kemal, Kim, Dae-Woo, Preciado, Jackie C. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018004620
Aktenzeichen: EP16907573
Anmeldetag: 30. Juni 2016
Veröffentlichung: 4. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/538H01L23/00H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: INTEL Corporation
Aygun, Kemal
Kim, Dae-Woo
Preciado, Jackie C.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.645 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von