Methods and apparatus to prevent through-silicon-via shorting

WO2018004662 Art A1 4. Januar 2018

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018004662
Aktenzeichen: EP16907612
Anmeldetag: 1. Juli 2016
Veröffentlichung: 4. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L21/02H01L21/768H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.645 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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