Techniques for monolithic co-integration of thin-film bulk acoustic resonator devices and iii-n semiconductor transistor devices

WO2018004669 Art A1 4. Januar 2018

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018004669
Aktenzeichen: EP16907619
Anmeldetag: 1. Juli 2016
Veröffentlichung: 4. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H03H9/17H01L41/083

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.645 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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