Electronic device packages and methods for maximizing electrical current to dies and minimizing bond finger size

WO2018004695 Art A1 4. Januar 2018

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018004695
Aktenzeichen: EP16907645
Anmeldetag: 1. Juli 2016
Veröffentlichung: 4. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/495H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.645 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von