Method of making three-dimensional semiconductor memory device having uniform thickness semiconductor channel

WO2018004750 Art A1 4. Januar 2018

Anmelder: SanDisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018004750
Aktenzeichen: EP17711823
Anmeldetag: 24. Februar 2017
Veröffentlichung: 4. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/66H01L29/788H01L29/792H01L27/11524H01L27/1157

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SanDisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

1.388 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von