Device, method and system for forming a soldered connection between circuit components

WO2018004821 Art A1 4. Januar 2018

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018004821
Aktenzeichen: EP17820724
Anmeldetag: 3. Mai 2017
Veröffentlichung: 4. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/525H01L23/62H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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