Multichip packaging for dice of different sizes

WO2018004911 Art A1 4. Januar 2018

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018004911
Aktenzeichen: EP17820788
Anmeldetag: 26. Mai 2017
Veröffentlichung: 4. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L23/00H01L23/28H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.645 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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