Methods of enhancing polymer adhesion to copper

WO2018005032 Art A1 4. Januar 2018

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018005032
Aktenzeichen: EP17820876
Anmeldetag: 7. Juni 2017
Veröffentlichung: 4. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/532H01L21/768H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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