Low melting temperature metal purification and deposition

WO2018005038 Art A1 4. Januar 2018

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018005038
Aktenzeichen: EP17820877
Anmeldetag: 8. Juni 2017
Veröffentlichung: 4. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01M4/1395H01M4/04H01M2/16H01M10/052H01G11/84B22F3/105B33Y40/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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