Card connecting apparatus for electronic device and manufacturing method of the same

WO2018005097 Art A1 4. Januar 2018

Anmelder: Molex, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018005097
Aktenzeichen: EP17820896
Anmeldetag: 14. Juni 2017
Veröffentlichung: 4. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/6598H01R13/514H01R43/26G06K13/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Molex, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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