Self-repairing flexible printed circuit board and manufacturing method thereof

WO2018006235 Art A1 11. Januar 2018

Anmelder: Jiangnan University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018006235
Aktenzeichen: EP16907741
Anmeldetag: 4. Juli 2016
Veröffentlichung: 11. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08F220/54C08F220/56C08F220/26C08F220/28C08F283/06C08F2/48C08J3/075C08J3/24H05K1/03C08L33/26C08L33/24C08L51/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Jiangnan University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Jiangnan University

Jiangnan University ist eine staatliche Universität in Wuxi, China, mit einem Forschungsschwerpunkt auf Lebensmittelwissenschaft, Biotechnologie und Fermentationstechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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