Silver salt-doped conductive silver adhesive, and preparation method and use thereof
WO2018006503
Art A1
11. Januar 2018
Anmelder: Shenzhen Institutes of Advanced Technology 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018006503
- Aktenzeichen
- EP16908007
- Anmeldetag
- 30. September 2016
- Veröffentlichung
- 11. Januar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J9/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shenzhen Institutes of Advanced Technology
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Shenzhen Institutes of Advanced Technology
Chinesisches Forschungsinstitut in Shenzhen unter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkten in Robotik, Biomedizintechnik und neuen Materialien.
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