Method of forming a light emitting structure and apparatus therefor

WO2018006944 Art A1 11. Januar 2018

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018006944
Aktenzeichen: EP16734679
Anmeldetag: 5. Juli 2016
Veröffentlichung: 11. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/08C23C14/18C23C14/00C23C14/35H01L51/52H01L33/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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