Halbleiterchip, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterchips und Vorrichtung mit einer Mehrzahl von Halbleiterchips

WO2018007151 Art A1 11. Januar 2018

Anmelder: Osram Opto Semiconductors Gmbh 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018007151
Aktenzeichen: EP17732096
Anmeldetag: 21. Juni 2017
Veröffentlichung: 11. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/20H01L25/075H01L21/78H01L33/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Osram Opto Semiconductors Gmbh
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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