Wiring board, method for manufacturing wiring board, electronic component, and method for manufacturing electronic component

WO2018008214 Art A1 11. Januar 2018

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018008214
Aktenzeichen: EP17823822
Anmeldetag: 4. April 2017
Veröffentlichung: 11. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von