Substrate-holder inspection apparatus, plating apparatus including the same, and appearance inspection apparatus

WO2018008343 Art A1 11. Januar 2018

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018008343
Aktenzeichen: EP17823950
Anmeldetag: 7. Juni 2017
Veröffentlichung: 11. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C25D17/06C25D21/12G01N21/84H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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