Laser machining apparatus and laser machining method
WO2018008400
Art A1
11. Januar 2018
Anmelder: Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018008400
- Aktenzeichen
- EP17824007
- Anmeldetag
- 21. Juni 2017
- Veröffentlichung
- 11. Januar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K26/12B23K26/38B23K26/382
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Heavy Industries
Japanischer Industriekonzern, der in Bereichen wie Energieerzeugung, Luft- und Raumfahrt, Schiffbau, Maschinenbau und Klimatechnik tätig ist und ein breites Spektrum an Industrieanlagen und -maschinen herstellt.
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