Resin composition for films, film, film with base, metal/resin laminate, resin cured product, semiconductor device, and method for producing film

WO2018008450 Art A1 11. Januar 2018

Anmelder: Namics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018008450
Aktenzeichen: EP17824056
Anmeldetag: 26. Juni 2017
Veröffentlichung: 11. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00B32B15/08B32B27/18C08J5/18C08K3/22C08K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Namics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von