Adhesive agent composition, and coverlay film, flexible copper clad laminate, and adhesive sheet using adhesive agent composition

WO2018008592 Art A1 11. Januar 2018

Anmelder: Toagosei Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018008592
Aktenzeichen
EP17824195
Anmeldetag
3. Juli 2017
Veröffentlichung
11. Januar 2018
Rechtsraum
WO
IPC
C09J7/20
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Toagosei Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 TOAGOSEI CO., LTD.

Toagosei ist ein japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Klebstoffe wie Aron Alpha. Die Patente betreffen Polymere, Klebstoffe und Spezialchemikalien.

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