Adhesive agent composition, and coverlay film, flexible copper clad laminate, and adhesive sheet using adhesive agent composition
WO2018008592
Art A1
11. Januar 2018
Anmelder: Toagosei Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018008592
- Aktenzeichen
- EP17824195
- Anmeldetag
- 3. Juli 2017
- Veröffentlichung
- 11. Januar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Toagosei Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TOAGOSEI CO., LTD.
Toagosei ist ein japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Klebstoffe wie Aron Alpha. Die Patente betreffen Polymere, Klebstoffe und Spezialchemikalien.
883 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.