Sealing film, sealing method for electronic component mounted substrate, and electronic component mounted substrate coated with sealing film

WO2018008657 Art A1 11. Januar 2018

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018008657
Aktenzeichen: EP17824260
Anmeldetag: 4. Juli 2017
Veröffentlichung: 11. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/28H01L21/56H01L23/00H01L23/28H01L23/29H01L23/31H05K1/02H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von