Semiconductor packaging structure and method of forming the same

WO2018009146 Art A1 11. Januar 2018

Anmelder: Agency for Science, Technology and Research 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018009146
Aktenzeichen: EP17824646
Anmeldetag: 3. Juli 2017
Veröffentlichung: 11. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/50H01L21/768H01L23/52H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Agency for Science, Technology and Research
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Agency for Science, Technology and Research

Staatliche Forschungsorganisation Singapurs (bekannt als A*STAR), zuständig für angewandte Forschung in Biomedizin, Physik und Ingenieurwissenschaften. Fördert Technologietransfer zwischen Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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